上周提到隨著美債殖利率走高，全球資產配置會產生新的流動，但對以股市為主要投資的資金而言，真正該觀察的是面對此現象，相關經理人會如何調整持股。果然隨著資金調整，權值股持續進行整理，部分資金往中小型股流入，盤面形成大盤在16500點~16000點整理，而中小型股頻頻創下波段新高的現象。

過去筆者常說「股價預告方向，媒體解釋現象」，股價由於反應預期心理，通常會出現領先實際景氣的波動。近三個月來多次提到半導體晶圓代工產能吃緊情況持續，原因在於需求大幅增加而供給增加不足，為此IC設計業者接受代工業者的調價後，順勢轉嫁給下游，進而讓相關晶片的報價走揚，最終將反應在業績上。

因此對於IC設計族群而言，只要缺貨漲價題材還在，資金就不會全數撤出，後續尚有上漲空間。如今無論是車用IC的普誠、展匯科；面板驅動IC的天鈺、敦泰；電源管理IC的茂達、類比科；ASIC (特殊應用IC) 的金麗科；NAND Flash控制IC的點序等，股價紛紛創下波段新高。

目前這個漲價效應已陸續反應在IC設計業者今年前2月營收及自結獲利上，而由於半導體產能吃緊，在總體供給有限下，分離式半導體元件、MOSFET等也加入缺貨行列。據業界指出，部份製造大廠所需的電子元件交貨期已從原本正常6~8周，延長到至少12~16周，而少數零件如MCU、傳輸介面IC、電源管理IC、CPU(微處理器)更傳出交貨期達到24周以上，市況之熱可見一般。

在此，值得觀察的是當零件缺貨時，為了確保料源無虞，通常會有重複下單的情形，這屬於業界的正常現象；目前各家中下游業者手中的庫存水位不高，而這次突發性的需求大增已讓市場心態轉變，建立適度庫存量勢在必行，故不用過早擔心供需失衡。

後續觀察4月上旬將公布的3月營收，由於目前IC設計族群的股價已在反映中，屆時市場對該族群是否仍維持正面看法很重要；另外，消費性IC設計族群，由於本波尚未反映，漲幅相對較少，是否跟進補漲，也可留意。

(本文作者為摩爾投顧分析師蔡正華)

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